1.让Chiplet设计无死角 国产仿真工具已经做到了——如何彻底掌控Chiplet封装设计；

2.中茵微电子：聚焦高端IP、Chiplet产品研发，一站式定制服务赋能高端芯片设计；

3.【芯视野】突破可靠性瓶颈 家电芯片国产替代提速；

4.华为“天才少年”稚晖君离职，本人回应：属实；

5.拉拢欧洲伙伴，美顶级智库呼吁将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”；

6.中美科技战效应？台湾关键设备耗材厂无预警暂停供货大陆企业；

1.让Chiplet设计无死角 国产仿真工具已经做到了——如何彻底掌控Chiplet封装设计；

集微网报道 Chiplet为什么火了？因为它绕开了先进制程所遇到的障碍，将超大芯片转化为多个小芯片（芯粒）的集合，不但能满足如今高效能计算的需求，也提升了设计灵活性和生产良率并节省了成本，加速了产品上市的过程。

Chiplet的诸多优势要依靠先进封装来实现，与之密切相关的物理场仿真工具作用日益显著。因为当多个芯粒被集成一体时，芯片封装内部的电、磁、热、力、流体密度快速提升，对物理场仿真的精度、效率都设定了更高的标准。

物理场仿真工具的市场以前为国际巨头所垄断，但随着芯瑞微为代表的国内厂商崛起，这一格局正在被彻底改写。国产Chiplet产业将得到本土仿真工具的有力支撑，无论是对供应链的自主可控，还是通过先进封装实现对摩尔定律的超越，都将会有重大的意义。

为什么需要物理场仿真

Chiplet中每颗芯粒间需要高密度的互连，才能实现高速的传输，这样就使得整个芯片的热分析复杂化，因为每一个芯粒上的热点都会影响到相邻区域的热分布，同样的情况还出现在电、磁、力、流体分析上。

对这些物理参数进行模拟和分析就是物理场仿真的作用，其重要性可以用Chiplet中常见的3D封装来说明。“3D封装一个明显的特点就是使用各种堆叠工艺，导致芯片之间的热耦合现象比较突出，需要进行热仿真来解决散热问题。”芯瑞微Chiplet事业部总经理张建超表示：“另一个问题是芯粒与芯粒之间的信号传输，在前期设计中必须通过仿真来确认，若3D封装没有仿真的支持，就会给设计带来很多潜在风险。”用仿真工具可以提前预判信号或其他干扰的问题，减少生产中的风险。”

“随着封装的密度越来越高，信号传输速度和频率不断提高，物理场仿真的重要性与日俱增。”张建超特别指出，以前封装密度不高的时候，只要有经验的工程师就可以规避设计中的问题，但现在没有仿真软件就无法达到性能目标。

全方位覆盖

要降低Chiplet封装设计的风险，仅仿真单一物理场是完全不够的，电、磁、热、力、流体全部物理场缺一不可。

作为专注于电子设计系统仿真领域的高科技软件公司，芯瑞微以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、低频磁仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。

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芯瑞微的主要仿真工具包括：三维电磁仿真软件ACEM依托3D编辑、自动参数化、和极低的内存占用特性，搭载imesh智能加密和网格后处理引擎，并行加速的HPC运算能力，适配于电子行业产品的设计和仿真。电子散热数值仿真软件TurboT基于电子产品几何建模技术，高精度网格剖分和热流固耦合仿真算法，实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的热设计和热仿真。直流分析的仿真软件。Physim DC基于电路模型建模技术，高精度网格剖分以及精准高效的仿真求解算法，实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的电源直流仿真分析。

同时，芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在Chiplet领域的技术突破。

集成化平台优势明显

此前，物理场仿真普遍采用电磁热力流串行仿真的方法，由设计公司每个部门负责一块，因为协同较差，存在这仿真效率低下的问题，并会造成多次返工仿真，使得人力、时间成本大幅增加。同时，竞品中的热、应力等工具也多为整合并购而来，以单独的产品形式存在，无法实现集成化的多物理场耦合性仿真。

这一问题在芯瑞微提供的方案上能够得到解决。“芯瑞微工具最大的特点是高度集成化，并且是国内唯一一家能够做到的。”张建超表示。芯瑞微将自主研发的电磁、电热、应力、流体等各个功能模块融合集成为多物理场仿真平台，依靠快速预估方法，实现了在系统设计时对信号完整性、电源完整性、热与散热的快速分析，节省了系统设计的时间，并提供最优的成本选择方案。

“芯瑞微在一个平台下同时解决了电、磁、热和应力仿真等需求，客户不需要再去切换单个工具，减少了工具的学习成本，使得开发时间大幅缩短。”张建超表示，这得益于公司在创立时就进行了整体的规划，并针对Chiplet的发展进行了产品优化。

张建超特别指出，芯瑞微从需求端开始，同IC设计公司、晶圆厂和封装厂紧密配合，为Chiplet封装的精准仿真创造了优越的条件。

连接国内Chiplet产业链

除了多物理场仿真平台产品外，芯瑞微还可提供Chiplet一站式服务。据张建超介绍，此业务源自于芯瑞微全资收购的深圳中科系统集成技术有限公司（下称深圳中科）。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，进入Chiplet领域正好让其多年积累得有用武之地。

Chiplet一站式服务可以帮助客户做前期的设计仿真，也可以做后期的加工资源整合。其目标对象是那些对Chiplet并不是特别了解，但是又有很大需求的商业公司和科研院所，可以满足客户保密性和通用化的需求。

在保密性方面，客户原先用分离器件搭成板卡，核心芯片的型号很容易泄露，而使用了该服务，就可以将这些核心芯片集成在一起，包含了商业机密。在通用化方面，客户可以把经常使用的模拟/射频前端电路，做成一个集成的芯片，未来在开发类似的产品时，就可以直接使用，减少了开发周期。

“这项服务将在国内Chiplet产业发展中起到承上启下的作用，因为其将上游的晶圆厂、设计公司和下游的封装厂紧密联系在一起。”张建超表示。

考虑到Chiplet在国内处于刚起步的阶段，张建超认为要让产品和服务获得市场接受将是一个长期的过程。而为了培育一个健全的生态系统，芯瑞微将从多方面着手。首先，公司要同国内头部的商业公司进行合作，取得示范效应；其次，公司还要与高校进行合作，制造教材或开设相关课程，让大学生培养起对国产仿真工具的使用习惯。

“未来，我们还计划在云端构建解决方案，不论是普通电子爱好者还是专业工程师，都可以方便地随时使用这个工具。”张建超强调。

张建超最后表示，芯瑞微希望同设计公司、IP厂商、晶圆厂、封装厂一起把整个产业链打通，去真正实现Chiplet在国内的商业化落地，为国内半导体行业的发展增加新动力。

2.中茵微电子：聚焦高端IP、Chiplet产品研发，一站式定制服务赋能高端芯片设计；

半导体IP是芯片设计的重要基石之一，也是集成电路设计与开发中不可或缺的核心要素和创新源动力。伴随集成电路产业的发展，芯片设计复杂度和难度不断增加，客户需求和市场维度愈加多样化，芯片设计公司所需的不再局限于单一的IP产品的定制和服务。

在此背景下，专注于高端IP自主研发、先进制程IC设计以及Chiplet架构技术的技术平台公司——中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”），大放异彩。

在过去一年中，中茵微电子不仅已完成上亿元销售收入，而且获得了众多投资机构青睐并完成了近亿元Pre-A轮融资，目前新一轮融资进展顺利。

聚焦“三大主线”，创造更大价值

中茵微电子聚焦“三大主线”——即为客户提供先进制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&先进封装产品，主要满足企业级和工业级市场需求，面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，提供专业的技术平台解决方案。

为何选择布局上述“三大主线”？中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，主要有两方面原因：

一是，创业要选择高门槛、高价值场景，IP赛道便是如此。国内芯片IP市场由欧美厂商主导，国产化率只有5-6%。IP产业的国产化任重而道远。平台化的发展模式将是未来IP行业的主要方向，而先进制程硬核IP这类稀缺型价值赛道具有非凡的竞争力。中茵微电子专注于硬核IP这一细分领域，致力于打造具有自主知识产权的本土高端IP产品，为上下游企业提供多样化的协同服务。

二是，围绕着IP授权的收益扩展，是芯片IP产业价值持续变现的路径之一。以先进制程IP为核心，中茵微电子还着力打造高端集成电路设计服务体系，包含从芯片定义、架构开发、前后端设计以及先进封装等环节的技术支持，与客户深度合作，解决各类型客户在不同发展阶段遇到的问题。

通过技术平台服务，中茵微电子帮助客户实现全流程的高效率、低风险和高收益目标，为集成电路产业创造更大价值。

IP先进制程方面，王洪鹏先生认为，芯片产业目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计复杂度和难度的增加，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程计算通讯类市场前景广阔。中茵微电子具有优秀的高端IP研发能力，丰富的IP集成和验证能力以及广泛的IP合作伙伴，确保给予客户全方位的支持，助力客户实现快速的产业化。

后摩尔时代，Chiplet技术被认为是推动行业发展的重要引擎。业内人士认为，Chiplet技术可将不同的芯片IP进行组合。对专注于高端IP自主研发的中茵微电子来说，布局Chiplet产品研发顺理成章。中茵微电子具有领先的全球化Chiplet技术能力，相信在Chiplet先进封装方面，能够支持未来芯片敏捷开发的需求。

业界认为ASIC定制类芯片将会在未来的五到十年内成为市场上的一个主流。瞄准增量市场，中茵微电子在ASIC设计方面，主要聚焦在28nm-5nm的先进工艺制程、复杂多die封装的ASIC一站式解决方案，可以在交付时间、性能和成本等方面合理平衡。

发挥“三大优势”，服务高端客户

为客户创造更高价值与追求自身更长远的发展相得益彰，中茵微电子已与多家行业头部客户顺利达成合作，公司业务在稳健地快速增长中。

据悉，2022年中茵微电子营收有望突破1.5亿元，同比增长200%，持续保持高速增长势头。取得好成绩的背后，中茵微电子有哪些成功密码？中茵微电子优秀的IP研发及产品能力、供应链体系保障以及国际化技术团队的有力支撑，为中茵微电子的持续增长提供原动力。

从产品角度看，中茵微电子IP产品对标国际领先的IP公司，拥有28nm-5nm自主知识产权IP，110+种IP产品，包括先进工艺FoundryIP、高速接口IP以及模拟IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，预计2023年量产。

同时，作为后起之秀，也有着后发优势，“中茵微电子IP产品的性能、功耗和面积等关键指标优于国际领先公司产品10%-15%，并获得了GF、AMD等大量顶级客户验证。”王洪鹏先生介绍说。

从供应链体系方面看，领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能是中茵微电子供应链体系的三大优势:

1.领先的设计能力：中茵微电子有着领先的ASIC和SoC产品能力，深度整合IP的设计能力和丰富的产业链资源，依托团队20年以上成功运营设计服务经验，覆盖从40nm-5nm的流片超过300次，在高性能计算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、车规等高端芯片的设计和量产方面有众多成功案例。

2.成熟的先进封装资源：中茵微电子拥有先进的架构设计、集成封装、D2D PHY和Controller IP为一体的高性能Chiplet技术。目前，中茵微电子与通富微电已建立长期稳定合作关系。凭借经验丰富的ASIC和封装团队，能够支持先进工艺、超大规模芯片（含2.5D及多die MCM等）的设计、调试与量产测试。

3.充足的先进制程产能：在先进制程产能布局方面，中茵微电子同台积电、 SMIC、Samsung、GF保持长期稳定的合作关系。

同时，强大的国际化技术团队也是中茵微电子取得好成绩背后的秘诀所在。中茵微电子由INVECAS中国区核心管理及技术团队，AMD、Marvell、 GF、海思等国际大厂IP团队创办，有着20年以上丰富和成熟的半导体经验及管理经验，平均具有15年以上的技术和经验沉淀。

中茵微电子IP团队成员长期深耕于高速接口IP研发，熟悉全球各主流Foundry 28nm-5nm工艺流程；SoC团队成员平均拥有10年以上设计经验，对各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代经验；ASIC团队成员长期耕耘于企业级和车规级高端芯片领域。强大的技术能力以及开阔的行业视野，是这支团队所向披靡的重要原因。

夯实“创新基石”，加速技术突破

当前，国内IP产业跟欧美厂商仍存在较大技术差距，同时IP产品在成熟度、生态链和市场接受度方面均面临挑战。

王洪鹏先生认为，面临挑战的同时，国内IP企业也在迎接更多机遇。他指出，随着越来越多的客户向更先进制程设计需求迈进，叠加国内厂商对于本土供应链安全的考虑，客户更倾向选择安全可控且具有技术平台性质的上游供应商。

挑战与机遇并存，作为芯片创新应用的基石，IP技术创新迫在眉睫。对于中茵微电子来说，技术团队需以更快的速度进行创新迭代，加速突破技术壁垒。

一直以来，中茵微电子十分重视人才队伍建设，注重提升人才技术能力和管理水平并举。王洪鹏先生介绍，中茵微电子致力为员工提供具有竞争性的薪资福利待遇和体系化的人才培养，在加速IP技术创新的同时紧抓人才队伍建设，让技术的颠覆性创新得以实现

得益于领先的战略布局与国际化技术团队的影响力，中茵微电子持续吸引着来自全球顶尖芯片企业的资深技术专家。同时，加之不断完善的高校联合人才培训体系，中茵微电子已迅速搭建了一支具有深厚技术实力的百人规模队伍，其中专业技术人员占比达到85%以上。

凭借骁勇善战的国际化技术团队，中茵微电子不断地增强技术优势，加速突破国际大厂技术壁垒，进一步提高对于产业链的把控和调配能力，深耕于先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品的市场，服务国内一流的芯片和产品公司，为集成电路国产化保驾护航。

3.【芯视野】突破可靠性瓶颈 家电芯片国产替代提速；

集微网报道（林美炳/文）伴随着国外制裁力度的加大，引起了美的、海信、格力等国内家电巨头们的深层担忧，他们纷纷加码涌入家电芯片市场，掀起了国产替代的风潮。

但国内家电芯片厂商属于后来者，缺乏足够充分的市场数据证明产品的可靠性、一致性等，在大批量应用时遭遇一定的阻力，限制了国产家电芯片的市场化进程。不过，这只是暂时的，部分国内家电芯片厂商通过与下游厂商协同创新，已经打破了规模化应用瓶颈。

可以预见的是，更多的国产家电芯片厂商将经受住可靠性、一致性等考验，甚至做出比进口芯片品质更高的产品，在智能化、网联化时代实现对进口芯片的全面替代。

家电芯片国产替代提速

我国是全球最大的家电制造基地，每年生产全球绝大部分彩电、冰箱、洗衣机、空调等家电产品，但核心的家电芯片却一直依赖进口，国内家电厂商也“不走寻常路”，很早就开始尝试自主设计芯片。

早在2000年，海尔就成立北京海尔集成电路设计有限公司，2001年就研发出首枚可商品化生产的超大规模集成电路数字电视MPEG-II解码芯片“爱国者I号”。2005年，海信成立青岛海信信芯科技有限公司，研制出我国第一颗拥有自主知识产权的数字视频处理芯片“信芯HiView”VPE1X，在产业化层面取得了相应的突破和成就。

近年来，华为芯片禁令、中美贸易摩擦不断以及美国限制出售芯片等措施，让中国家电品牌厂商感受到前所未有的芯片断供风险，他们都不约而同地加码设立家电芯片研发部门或者成立家电芯片公司，加速推动自主芯片研发。如美的成立美仁半导体、格力成立珠海零边界集成电路有限公司、TCL科技投资成立TCL微芯科技（广东）有限公司等等。甚至有家电厂商也在引进国内其他公司设计的家电芯片，以实现国产替代。

这些家电芯片企业凭借终端应用优势，不断突破技术瓶颈，在家电芯片领域获得快速成长。美仁半导体在短短的四年间已研发出主控MCU、触控MCU、变频MCU、功率芯片、电源芯片等，其中主控MCU MR88F001单颗芯片已累计发货超过1000万颗，目前市场失效率跻身国际一流水平、远远优于同类国产芯片。海信自2015年发布4K 120Hz超高清画质引擎芯片以来，经历了5次技术迭代，并于2022年1月发布中国首颗全自研8K AI画质芯片，这代表了国内单颗画质芯片的最高处理能力。格力子公司珠海零边界开发的EM32系列通用型工控类32位MCU年产量达数千万颗。

伴随着家电企业及芯片设计企业涌入家电芯片市场，家电芯片国产化率也在不断提高。中国家电研究院副院长曲宗峰表示，2016年，我国三大白电（冰箱、洗衣机、空调）芯片国产化率不到2%，尤其高端芯片几乎全部依赖进口。但在近五六年来，家电芯片国产替代呼声高涨，国产化率逐年上升，2021年家电MCU国产化率已经达到17.4%，预计2022年有望达到22%。

与进口家电芯片仍有差距

近些年，经过国内厂商的不懈努力，家电芯片国产化率虽然有所提升，但是与国外厂商相比仍有较大的差距。

根据产业在线数据，2021年，日本厂商在全球家电IPM市场占比超70%，日德厂商主导全球家电MCU市场。美仁芯片副总经理封为时表示，国外芯片企业有着先发优势，包括技术、制造等，国内芯片企业追赶需要一定的时间。

而且，家电芯片极具价格敏感性，作为后来者的国内家电芯片厂商难以打造性价比优势。中国家电研究院副院长曲宗峰表示，虽然国产家电芯片没有明显的技术短板，在功能的先进性上也可以达到国外芯片的水平，但实际应用规模不够大，使用时间不够长，因此不具备明显的性价比优势。

此外，国产家电芯片缺少市场的数据来证明国产芯片可以做得比进口芯片更好。封为时表示，对国内芯片企业来讲，国产替代最大的瓶颈是作为后来者缺乏足够充分的市场数据证明自己可以做得和进口芯片一样，甚至更好，所以家电厂商对大批量的采用相对谨慎。

封为时举例道，美仁在2020年就推出了可以比肩进口品牌的主控MCU，但在前期推广应用中，由于缺乏足够数量的市场应用数据，客户不敢大量采购使用美仁的芯片。美仁没有放弃，积极配合客户完成了各项严苛的可靠性测试、板级测试、整机测试、长运测试，以及长达一年的试产试销，最终用优于进口芯片的市场失效率赢得了客户的信心和订单。

相应地，国产家电芯片稳定性、可靠性以及一致性缺乏足够多实时监测数据的支撑。TCL空调研发中心总经理熊军就表示，国产家电芯片最大的瓶颈就是如何有足够的数据去支撑它的质量、稳定性、一致性。

对此曲宗峰也指出，可靠性、可信、可度量是家电芯片国产替代的瓶颈和关键，因为家电产品是耐用消费品、数量大，如果出现批次性的问题，企业的成本压力会比较大；而且家电产品预期寿命长，空调、冰箱、洗衣机使用寿命基本都在10年以上，所以家电厂商非常注重家电芯片的可靠性。

更进一步来看，国产家电芯片生态不够健全，兼容性方面不如进口家电芯片。家电厂商如果变更家电芯片需要投入大量的研发资源，一旦国产家电芯片不能满足家电厂商现有平台的标准，不能兼容现有软件平台，可能就会增加成本，降低效率。

加快提升国产替代率

在国内外环境不确定性加大的情形下，加速国产替代已成为国内家电芯片厂商的新命题。

首当其冲的是要提升可靠性，这是国产家电芯片高品质的保证。有专家指出，要做到可靠性应该从芯片设计、制造以及应用等方面下手。在芯片设计时要做到稳定、可靠，定义产品时要将防水、防潮、防尘、防静电、防机械损伤、防应力等考虑在内。而后在芯片制造过程中也需要稳定性、一致性，将抗静电、抗干扰以及抗热负荷、热损伤等方面实现协同，才有可能在家电产品应用中保证可靠性。

封为时建议，国产家电芯片公司作为后来者，应该充分利用后发的优势，树立起立足高端争做一流产品的企业目标。在芯片定义、设计、生产制造、测试等各个环节严加把控，通过提供性能更好、可靠性更高、供货更加灵活的产品赢得客户。在做好产品品质的同时，国产家电芯片公司还应该努力提高技术支持的水平、能力以及响应时间，全面提升客户的满意度。

对于国产芯片的引进，家电厂商建立家电芯片可靠性的防火墙亦至关重要。熊军指出，作为家电厂商，如果要引进国产芯片，不仅需要建立完善的可靠性测试、验证平台，还需要对原有的硬件平台进行新的设计。同时，为了确保应用国产芯片家电产品在市场上能够稳定推进，家电厂商会设置一些阶梯上量的策略，分批次、阶梯投放市场。此外，家电厂商在使用国产家电芯片过程中需要把握好节奏，确保国产家电芯片稳定可靠的基础上再上市，并且在上市过程中要及时发现和解决问题。

曲宗峰对“两路并进”进行了总结，一方面，国内家电芯片公司要坚持长期投入，加大研发投入，弥补制造短板，保证产品功能全面领先性，性能稳定性且产品一致性，使国产家电芯片具有可靠性、可信、可度量；另一方面，加速家电芯片国产替代不仅需要国家政策的引导，还需要行业上下游的协同创新，让更多的下游厂商更大规模地使用国产家电芯片，使我国家电芯片能够在市场占比上实现更大突破。如果这两方面都能做好，甚至品质优于进口家电芯片，国产家电芯片有望在全球家电市场全面普及。

还要看到的是，随着家电产品智能化发展，对家电芯片提出了更高的要求。熊军指出，现在智能家电产品的需求越来越多元化，不仅需要高效化、小型化、集成化，还需要功能更加全面。这就要求家电芯片设计时能够集成更多的功能，例如，目前很多家电芯片设计时就把一些外围的电路集成到芯片中，有助于提升产品的可靠性。同时，现在智能化、IoT、联网以及用户数据学习都需要家电芯片更高的运算能力，并支持在线升级以及数据收集、学习以及智能决策。

从全局来看，国产家电芯片替代进口芯片更重要的还在于确保好成本竞争力、供应保障以及交期。显然，如果国产家电芯片能够解决进口家电芯片这些痛点，则有助于进一步加速国产替代进程。

4.华为“天才少年”稚晖君离职，本人回应：属实；

集微网消息，华为“天才少年”稚晖君近日被曝已经离职，将开启创业。今天中午稚晖君在社交平台发文回应称传言属实，已经离开华为，将开始创业。

稚晖君称：“传言不虚，细节不表，接下来我会开启一段新的事业，去做更有挑战的事情，不是因为我们已经有把握把它做好，而是因为，这件事是我一直以来的热爱和梦想。”

稚晖君的“天才”之路

稚晖君，本名彭志辉，本硕均就读于电子科技大学。虽然本科学的是生物医学工程专业，但他一直自学计算机，研究生时顺利转向了信息与通信系统专业。

2018年毕业后，他先是去了OPPO研究院，面试时就一口气拿下了硬件岗和算法岗的两个Offer，成为了一名AI算法工程师。

2020年，稚晖君加入“华为天才少年计划”，正式成为华为的一名员工。通常来说，“天才少年”的招聘流程非常严格，一般需要经历7轮左右流程，最终还要通过华为总裁的面试。而根据这项计划招入的华为“天才少年”们，年薪100万起步。加入华为后，稚晖君成为计算产品线昇腾部门的一员，主要方向是AI边缘异构计算领域。他在领英的动态尚未更新，自我介绍是在华为从事昇腾计算产品线的全栈研发工作。华为对外公开的稚晖君title，则是昇腾AI边缘计算专家。任正非曾称其为华为的创新动力。

高title与好待遇加身，为何稚晖君还会离开华为呢？

稚晖君离职原因

对于离职的原因，稚晖君未公开说明。在他离职后，有匿名知情人士在知乎上简单介绍了一下他这两年的业绩情况：离职前，稚晖君在部门的绩效表现非常好（近几次绩效全A），而且内网的荣誉墙可以看到他入职这几年拿了不少奖项（总裁奖、明日之星、金牌团队等等）。该人士表示，可以肯定不是业务原因离职，他做的确实是感兴趣且擅长的方向。

而对于离职的具体原因，这位知情人士则表示：计算产品线今年人事变化很大，从SE到PE到部长和SPDT总裁都换过一遍，可能是稚晖君离职的原因之一。他个人觉得机器人这块业务华为短期不太可能大规模投入，所以还是决定出去做，大概率还是会保持和华为的合作。

稚晖君离职后，很多人对于其创业方向感到好奇。

下一步创业方向

在社交平台上华为知情人士表示，稚晖君创业将是机器人方向，具体类型尚未透露。

稚晖君作为一名B站的知名up主，代表作的几条视频，包括“钢铁侠机械臂”、“自动驾驶自行车”、“mini卡片电脑”等等，播放量都达到了几百万。

值得一提的是，稚晖君在B站的近期的一条动态也是有关机器人的。

有不少网友在评论区询问稚晖君具体创业方向，但稚晖君未予回复。这位天才少年未来的创业之路，让我们拭目以待。（校对/赵月）

5.拉拢欧洲伙伴，美顶级智库呼吁将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”；

集微网消息，美国顶级智库-布鲁金斯学会官网日前刊文，建言美国政府加大拉拢欧洲力度，在半导体产业经营更大的“小院高墙”生态。

该文分析称，美国政府目前出台的芯片法案等产业政策因其保护主义后果已经引发欧洲盟友诟病，担忧如果半导体制造业回流最终是一场零和游戏，那么美国就业机会增加就意味着欧洲和亚洲就业机会减少。

作为回应，欧盟也推出了自己的《芯片法案》，设定了类似的供应链自给自足目标。

学者担忧，以邻为壑的美国芯片法案未来前景并不明朗，其激励规模相较投资规划依然有限，且可能被当前的半导体萧条周期所抵消，与此同时，美国的单边主义做法也将刺激各国展开财政补贴的逐底竞争，长期内将推高半导体产品成本，抑制效率提升，而过于复杂的半导体供应链，也将是彻底的自给自足几乎难以实现，过分强调美国优先，将可能搬起石头砸自己的脚。

为此，该文提出美方应积极寻求与“志同道合国家”的多边主义协调，例如强化美国-欧洲贸易和技术委员会 (TTC) 协调机制作用，专注于通过合作研究项目加速合作伙伴的发展，而非徒劳地寻求遏制竞争对手。

该文还建议，将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”联盟，将欧洲合作伙伴和印度、新加坡纳入其中，协调各自政策，寻求互利共赢，在并购和知识产权交易上给予方便。

6.中美科技战效应？台湾关键设备耗材厂无预警暂停供货大陆企业；

美国严控陆企取得半导体关键设备之际，业界传出，台积电重要设备耗材协力厂家登集团对大陆客户发出公告，受国际情势影响，无法与部分陆企进行任何币别与形式上的资金往来，将暂停相关设备服务提供，引起关注。

家登集团对大陆客户发出公告，无法与部分陆企进行任何币别与形式上的资金往来。网友／提供

家登集团成为美国拉高对大陆取得半导体关键设备限制之后，第一家无预警发出通知暂停供货陆企的台湾关键设备耗材厂。家登证实，子公司家登自动化确实向大陆客户发出相关通知，但出货仅是递延，并非停止出货，且营收占比非常小，对母公司家登完全无影响，目前公司接单依旧畅旺。

家登现为全球晶圆传输载具龙头，全球极紫外光光罩盒（EUV Pod）市占率超过八成，客户囊括台积电、三星、英特尔、SK海力士等一线大厂，少了家登的光罩盒产品，所有晶圆厂都无法顺利运作。

家登先前曾遭美商英特格（Entegris）控告侵权，一审败诉遭求偿9.7亿余元，一度使得公司面临现金见底窘境，传出是台积电相助，让家登提足担保后再上诉二审，凸显台积电对家登的重视。最后家登与英特格侵权案和解落幕，家登也搭上先进制程对极紫外光（EUV）相关载具强劲需求，生意愈做愈大，成为业界龙头。

近期逢中美贸易战白热化，美国严格控管陆企取得半导体关键设备，业界传出家登子公司家登自动化向大陆客户发出“重要通知”，内文点出，近期受国际情势影响，公司收到银行通知今年12月19日皆已确认无法与部份陆企进行任何币别与形式上的资金往来，在确认可顺利执行收付款管道之前，均暂停相关设备服务提供，对于此情况造成贵司不便，烦请见谅，也期盼能尽快收到贵司回覆，商讨后续相关费用与服务事宜。

家登指出，家登自动化的设备出货仅递延，并非停止出货，出货品项为三台光罩清洗机，原订明年第2季出货金额约3,000万元，营收占比非常小。

不具名的消息来源透露，家登大陆客户在汇出美元受到一些限制，因此无法顺利支付设备初期款项。

也有业界人士认为，此事与中美科技战脱离不了关系，可能是部分陆企被美国列入“实体清单”，台厂作为陆企供应商，收款透过银行，银行端担心被列为黑名单的大陆企业后续资金流可能出现变数，所以才会发信给台湾企业，要求业者去跟美国申请，同意后银行才敢收款。

多家台系设备工程厂昨（27）日表示，并未遇到家登的情况。但在得知台厂遭遇此状况后，纷纷提升对客户支付款项进度的关注，避免发生积欠货款等状况