本文内容选自《2022年封装材料行业研究报告》，已上传有材®大数据+系统（详情点击首页菜单栏）。

4.2.2 引线框架——中国竞争格局

国内从事引线框架生产的企业较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较低。

我国引线框架行业中康强电子和宁波华龙电子在全球的市场份额排名进入前 20 位。

4.2.3 引线框架——龙头企业名单

4.2.4 引线框架重点企业分析——康强电子

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

目前公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地之一，年产量达160亿只，产品包括TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格。

4.2.4 引线框架重点企业分析——康强电子

2020年度公司实现营业总收入1,548,632,508.79 元，较上年度增长9.19%； 实现营业利润83,028,848.36 元， 较上年度下降25.44% ；实现利润总额 93,250,296.32 元 ， 较上年度下降5.87% 。

截止2020年12月31日，公司共拥有发明专利33项，实用新型专利78项，软著作权4项。

4.2.4 引线框架重点企业分析——华晶利达

无锡华晶利达电子有限公司成立于2000年，是引线框架设计、制造的专业企业，以集成电路、分立器件和LED引线框架的冲压、电镀、塑料成型生产为主。

公司拥有一批掌握精密模具设计、制造的高新技术人才，在高精度模具设计、引线框架工艺技术研究方面积累了丰富的经验，拥有光学曲线磨床、坐标磨床、数控加工中心、电脉冲、线切割等一整套模具加工设备。

4.2.4 引线框架重点企业分析——ASM

先进半导体物料科技有限公司（ASM PACIFIC，证券代码：0522.HK）是世界领先的半导体封装和电子产品加工设备及解决方案提供商。

引线框架为其主营业务之一，2018年越升市场第三位，2019年引线框架业务在公司营收占比12%，实现营收达15.94亿元。

4.2.4 引线框架重点企业分析——赛肯电子

赛肯电子（徐州）有限公司于2018年成立，主要从事集成电路引线框架、半导体封装压机及冲压模具的研发、生产与销售 ，建设引线框架蚀刻生产线。年产集成电路引线框架50亿只、半导体封装压机200台及冲压模具20副，预计未来3年内完成科创板上市。

在国际半导体先进制造商韩国富社的技术基础上，赛肯电子不断精进，其压机的控制原理和品质可与KOHTAKI、FUJIWA、拉法等国外先进产品媲美，获得了国内外多家上市公司的认可。

引线框架包含TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等类型。

4.3.1 键合丝——全球竞争格局

2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中键合丝约占15%，约为30亿美元。全球IC键合丝市场稳步增长，预计2022年将达40亿美元。

全球键合丝产品市场方面，金线在全球键合丝市场中的份额占比最大。但受成本较高的影响，在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。

4.3.2 键合丝——中国竞争格局

国内键合丝产品全球占有率虽然已经出现上升趋势，但仍处于较低水平。目前国内以键合丝为主营产品的上市企业有2家，分别为康强电子、招金励福，键合丝业务年营收均在5亿元以内。

国内键合丝高端市场由贺利氏(招远)贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司主导，康强电子、招金励福、一诺电子、达博有色、科大鼎新等主要在中低端市场展开竞争。

4.3.3 键合丝——龙头企业名单

4.3.4 键合丝重点企业分析——贺利氏

贺利氏总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通及工业应用等领域。贺利氏电子事业涵盖键合丝、粘合剂、焊接材料、烧结膏、金属陶瓷基板等产品和解决方案，键合丝系列产品包含键合金丝、键合镀金银线、键合银丝、超细键合铝丝、铜和镀铜键合丝等。

2019财年，贺利氏的总销售收入为224亿欧元，在40个国家拥有近14,900名员工。贺利氏被评选为“德国家族企业十强”，在全球市场上占据领导地位。

2019年，贺利氏推出面向半导体技术的键合镀金银线，可替代键合金线，帮助半导体厂商显著降低净成本。

4.3.4 键合丝重点企业分析——康强电子

4.3.4 键合丝重点企业分析——招金励福

4.3.4 键合丝重点企业分析——一诺电子

4.3.4 键合丝重点企业分析——达博有色金属

4.4.1 封装树脂——中国竞争格局

4.4.2 封装树脂重点企业分析——宏昌电子

4.5.1 陶瓷封装材料——全球竞争格局

4.5.2 封装树脂——龙头企业

4.5.3 封装树脂重点企业分析——京瓷

4.5.3 封装树脂重点企业分析——潮州三环

4.5.3 重点企业分析——肖特电子

4.5.3 封装树脂重点企业分析——中瓷电子

4.6.1 芯片粘接材料——竞争格局

4.6.2 芯片粘接材料龙头企业

4.6.3 芯片粘接材料重点企业分析——日立化成

4.6.3 芯片粘接材料重点企业分析——长春永固

4.6.3 芯片粘接材料重点企业分析——翌骅实业

4.7.1 层间介质材料——全球竞争格局

5 小结与展望

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